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型号： FFMD-25-D-12.00-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-12.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-12.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-25-D-12.00-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-12.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-12.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-12.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接连接器结构。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统内部互连：适用于紧凑型嵌入式设备中主板与子板（如摄像头模组、显示屏、传感器板、IO扩展板）之间的短距、高可靠性信号传输，支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速串行协议。

- 消费电子领域：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及AR/VR头显中，实现主控板与柔性显示模组（OLED/LCD）、指纹模组或折叠屏转轴区域的动态弯折连接（该型号具备一定弯曲寿命，但非连续动态挠曲设计，适用于有限次数翻转或静态弯曲安装）。

- 工业与医疗设备：在空间受限的便携式仪器（如内窥镜手柄、手持超声探头、小型PLC模块）中，提供轻薄、低插拔力、抗振动的板间互连方案。

- 测试与开发场景：因具备标准0.50 mm间距和明确的阻抗特性（典型单端约100 Ω），常被用于原型验证、FPGA载板调试及ATE（自动测试设备）夹具中的临时/半永久信号引出。

需注意：该型号为固定长度（12.00英寸/304.8 mm）、直出式、单端带屏蔽层（D系列含局部屏蔽），不适用于高频（>500 MHz）或大电流电源传输，亦非防水或高温工业级设计，典型工作温度为–55°C 至 +105°C。实际应用中建议配合Samtec指定的压接工具及PCB焊盘规范以确保接触可靠性。

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