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  • 型号: FFMD-23-T-08.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-23-T-08.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-23-T-08.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-23-T-08.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-23-T-08.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-23-T-08.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-23-T-08.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器一体化设计。其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统内部互连:用于紧凑型工业控制设备、医疗成像模块或便携式测试仪器中,实现主板与显示模组、传感器子板或FPGA载板之间的可靠信号传输;  
- 空间受限的消费电子设备:如高端可穿戴设备、折叠屏手机转轴区、AR/VR头显的铰链信号桥接,凭借超薄(<1.0 mm 高)、弯曲半径小(≥5 mm)特性适应动态弯折需求;  
- 自动化与机器人领域:在伺服驱动器、运动控制卡与编码器/电机接口间传递差分信号(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等协议),兼顾抗干扰性与插拔可靠性;  
- 航空航天及车载电子:通过AEC-Q200(部分版本)及UL94 V-0阻燃认证,适用于车载信息娱乐系统、机载航电模块等需高振动耐受与长期稳定性的场景。  

该型号支持8位单端或4对差分信号,工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备优异的EMI屏蔽性能(可选配金属屏蔽罩),适用于要求高密度布线、频繁插拔及严苛环境的中短距(≤800 mm)板级互连任务。
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