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  • 型号: FFMD-21-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-21-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-21-01价格参考。SAMTECFFMD-21-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-21-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-21-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-21-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需核实,FFMD系列通常为高速、带屏蔽的差分对连接器,但FFMD-21-01并非Samtec官方标准型号;可能为用户笔误或定制编号,常见相近型号如FFSD/FFMD系列中的2×10位双排直插式)。该类连接器典型应用于需紧凑布局与可靠信号传输的嵌入式系统中。

主要应用场景包括:  
- 高速数字系统内部板间互连,如FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的短距(≤10 cm)高速差分信号连接(支持高达28+ Gbps/lane);  
- 工业自动化设备中控制板与IO模块、传感器接口板间的坚固、防误插直连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器(ATE)中对EMI敏感、空间受限的板级堆叠场景;  
- 5G小基站、边缘计算网关等通信设备中实现多层PCB垂直或夹层式互联,兼顾信号完整性与热管理需求。

其特点(基于FFMD系列共性):0.5 mm间距、表面贴装(SMT)、带金属屏蔽罩、支持盲插导向结构,适用于自动化SMT组装。需注意:实际选型应以Samtec官网最新规格书(如文档#047-9000)及型号有效性确认为准。
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