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型号： FFMD-20-T-06.00-01-N-D03
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-06.00-01-N-D03由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-06.00-01-N-D03价格参考。SAMTECFFMD-20-T-06.00-01-N-D03封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-T-06.00-01-N-D03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-T-06.00-01-N-D03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-T-06.00-01-N-D03 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号（注：实际 FFMD 系列多为高速电气版本，非光学；D03 后缀通常表示带屏蔽、特定线规与压接工艺）。该型号含20位信号（2×10排针），总长6.00英寸（约152.4 mm），采用低剖面直插式端子（T = Top-mount）、无铅（N）、带整体EMI屏蔽与应力释放结构（D03）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部短距互连，如服务器背板与夹层卡、AI加速卡与GPU载板之间的差分信号传输（支持 PCIe Gen4/Gen5 或 SAS/SATA 速率）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展模块间的可靠、可插拔连接，尤其适用于空间受限且需频繁维护的场景；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中要求低串扰、高振动耐受性的板级互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与探头接口板）中对信号完整性与EMI兼容性要求严苛的场合。  

其屏蔽设计（D03）和精密压接工艺确保了优异的电磁兼容性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。需注意：该组件为定制化程度较高的工程产品，实际部署前建议结合Samtec官方规格书确认阻抗匹配（标称100Ω差分）、弯曲半径及PCB焊盘布局要求。

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