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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-05.00-01-N-D03由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-05.00-01-N-D03价格参考。SAMTECFFMD-20-T-05.00-01-N-D03封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-T-05.00-01-N-D03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-T-05.00-01-N-D03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-T-05.00-01-N-D03 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用20位双排设计,带屏蔽(N表示带屏蔽层),直插式(T)端子,长度为5.00英寸(约127 mm),并具备D03(即36 AWG)超细同轴导线,支持高达28 Gbps的PAM4数据速率。 其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的模块间互连,如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板或载板之间的信号传输; - 人工智能/高性能计算(AI/HPC)系统中GPU加速卡与主机板间的低延迟、高完整性差分信号连接; - 测试测量设备(如ATE、高速示波器探头接口)中需灵活布线且兼顾EMI抑制的场合; - 航空航天及军工电子中对轻量化、抗振动、高可靠性有严苛要求的紧凑型高速链路。 得益于FireFly™的屏蔽结构和精密阻抗控制(100Ω差分),该组件在高频下仍能保持优异的信号完整性与串扰抑制能力,适用于SerDes、PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G等高速协议。其柔性电缆+刚性连接器组合也便于在空间受限、需规避刚性连接器高度限制的叠层架构中部署。