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型号： FFMD-19-T-05.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-19-T-05.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-19-T-05.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-19-T-05.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-19-T-05.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-19-T-05.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-19-T-05.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排19位（共38针）、直插式（Through-hole）焊盘设计，长度为5.00英寸（约127 mm），带屏蔽层与低串扰优化结构，支持高速差分信号传输（可达28 Gbps+ per lane，符合PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2等标准）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的高速互连，解决PCB布线瓶颈；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板中实现跨板SerDes信号可靠延伸；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中提供低损耗、可插拔的临时高速连接；  
- 医疗影像设备：用于CT/MRI信号采集板与处理主板之间的抗干扰数据链路；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘AI网关中替代传统硬质PCB走线，提升装配灵活性与维修便利性。

其“Flyover”架构将信号路径从PCB表层引出至连接器端子，显著降低信号反射与损耗，特别适用于空间受限、需高频宽与高可靠性并存的场景。

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