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型号： FFMD-17-T-02.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-T-02.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-T-02.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-17-T-02.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-17-T-02.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-17-T-02.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-17-T-02.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆（FFC/FPC）解决方案。该型号采用17位单排端子、无屏蔽、直插式（T型）连接器，带极化设计与可靠锁扣机构，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ，取决于系统布局）。

主要应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的低延迟互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接或背板旁路中实现紧凑型差分对布线；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间提供可插拔、高重复性的临时高速连接；  
• 医疗成像设备——满足MRI、CT等对电磁兼容性（EMI）和空间受限要求严苛的内部高速数据采集链路；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于机载任务计算机模块互联。

该组件强调“flyover”架构优势：信号路径绕开PCB走线瓶颈，降低串扰与插入损耗，同时节省PCB面积，特别适合多层高密PCB无法直接布线的场景。需配合Samtec指定的压接工具及规范装配以确保电气性能。

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