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型号： FFMD-16-T-06.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-16-T-06.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-16-T-06.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-16-T-06.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-16-T-06.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-16-T-06.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-16-T-06.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与双排压接式连接器一体化设计。其主要应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速差分协议（需结合具体布线与阻抗控制）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式医疗仪器（如内窥镜图像处理模组）、工业HMI人机界面、小型PLC模块中，实现主板与显示/传感子板间的可靠、可插拔连接。  
- 消费类电子产品：适用于高端笔记本电脑、折叠屏设备、AR/VR头显等对厚度和弯折寿命有要求的场景，得益于其超薄（≤0.3mm FFC）、高柔韧性和10万次插拔寿命（配合正确操作）。  
- 测试与原型开发：因支持快速装卸及免焊接安装，常用于研发阶段的功能验证、信号调试与多板系统快速迭代。  

该型号额定电流0.5A/触点，工作温度–55°C ~ +105°C，符合RoHS与无卤要求，不适用于大功率或高频射频（>5 GHz）场景。实际应用中需配合Samtec指定的压接工具及PCB焊盘设计规范以确保接触可靠性。

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