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型号： FFMD-16-T-03.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-16-T-03.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-16-T-03.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-16-T-03.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-16-T-03.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-16-T-03.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-16-T-03.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：FFMD 系列为 FireFly Micro-Density 的电气信号型号）。该型号为16位（16路）单端信号传输组件，带屏蔽、直插式（T型，即垂直安装）、长度3.00英寸（约76.2 mm），配标准0.50 mm间距细间距连接器，采用低剖面、高可靠性设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数据采集系统中FPGA或ASIC开发板与子卡/载板间的短距、抗干扰信号互联；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主控板与传感器接口板之间的紧凑空间布线；  
• 工业自动化控制器中I/O扩展模块与主CPU板的确定性信号传输（支持LVCMOS/LVTTL电平）；  
• 测试测量设备（ATE）中多通道并行数字信号（如JTAG、GPIO、SPI控制总线）的模块化连接，兼顾可插拔性与信号完整性；  
• 航空航天及军工领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和EMI抑制有要求的嵌入式子系统互连。

该组件不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），但凭借其小尺寸、高引脚密度与坚固锁扣结构，特别适合空间受限、需频繁维护或模块更换的中低速并行应用环境。

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