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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-15-D-02.56-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-15-D-02.56-01价格参考。SAMTECFFMD-15-D-02.56-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-15-D-02.56-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-15-D-02.56-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-15-D-02.56-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排15位(2×15)、直插式(D = Dual-row, Vertical)结构,线缆长度为2.56英寸(约65 mm),带屏蔽与差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于严苛的信号完整性要求场景。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备中的模块互连,如AI加速卡与主机板、FPGA夹层卡(FMC/HPC)与载板之间的短距高速连接; - 服务器与存储系统中CPU/GPU与PCIe扩展模块、NVMe SSD模组间的低延迟、高带宽互连; - 测试测量设备(如ATE、高速示波器前端模块)中需柔性布线且保持阻抗匹配的信号通道; - 航空航天及工业嵌入式系统中,对振动耐受性、EMI抑制和空间受限环境有较高要求的板级互联方案。 其FireFly™架构支持“飞越式”(flyover)布线,可绕过PCB表层走线瓶颈,提升布线自由度并降低串扰,特别适合多层高密PCB设计。综上,该组件核心价值在于在紧凑空间内实现可靠、高速、低抖动的电气互联。