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型号： FFMD-13-T-03.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-03.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-03.20-01-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-03.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-T-03.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-T-03.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-T-03.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，采用柔性印刷电路（FPC）与精密冲压端子结构。该型号专为高速信号传输设计，支持高达28 Gbps（PCIe Gen4/USB 3.2 Gen2等）数据速率，具备低串扰、低插入损耗和优异的阻抗控制（通常为85 Ω差分）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡互连：用于GPU/FPGA模块与载板间的短距高速信号连接（如SerDes通道、JTAG、I²C、GPIO），满足空间受限且需热插拔兼容性的需求；  
- 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或测试夹具中，实现FPGA与ADC/DAC、时钟芯片之间的可靠柔性互联；  
- 医疗成像与测试测量仪器：在紧凑型超声前端、高分辨率内窥镜或ATE（自动测试设备）探针卡中，提供抗弯折、耐振动的稳定信号路径；  
- 工业自动化控制器：用于多轴运动控制卡与IO扩展模块间的模块化连接，兼顾EMI防护与快速装配需求。

其“T”后缀表示顶部接触（Top Contact），“03.20”指标称叠高3.20 mm，“N”代表无屏蔽（Unshielded），适用于非严苛EMI环境；01表示1对差分线（共2芯），适合点对点高速链路而非总线拓扑。整体适用于对尺寸、重量、信号完整性及可维护性要求严苛的嵌入式系统。

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