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  • 型号: FFMD-13-D-07.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-07.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-07.00-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-07.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-07.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-07.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-07.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)结构,线缆长度为7.00英寸(约177.8 mm),带屏蔽与差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡互连,如GPU/CPU模块间短距高速数据传输;  
- 电信与网络设备中的背板替代方案,用于光模块(QSFP-DD、OSFP)与基板间的柔性互联;  
- 测试测量设备中需要低插入损耗、低串扰及可弯曲布线的精密信号采集通道;  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对轻量化、抗振动、高可靠性连接有要求的紧凑型模块化架构。

其“Flyover”架构将连接器置于PCB边缘,线缆跨越PCB表面布线,有效规避传统板对板连接的堆叠高度限制与布线拥塞问题,特别适合空间受限、需多层信号并行且热管理敏感的系统。
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