图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-T-03.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-T-03.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-12-T-03.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-12-T-03.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-12-T-03.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-12-T-03.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位(2×6)配置,总长3.00英寸(约76.2 mm),带直插式(T型)连接器与柔性扁平电缆(FFC/FPC),末端为无屏蔽、无极化设计,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器与扩展子卡之间的短距差分信号互连(如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0等),利用其低串扰和可控阻抗特性保障信号完整性; - 嵌入式计算与边缘AI系统:在紧凑型工控机、AI推理模块、智能相机中实现主控板与传感器/接口子板间的可靠连接; - 测试与测量仪器:作为模块化探针接口或内部高速背板跳线,满足高密度布局与可插拔维护需求; - 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理单元中提供EMI敏感环境下的稳定低延迟连接(需配合接地优化)。 该组件不适用于大电流供电或户外恶劣环境(无IP防护等级),推荐工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,广泛用于对空间、速度与可靠性有严苛要求的先进电子系统中。