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  • 型号: FFMD-12-S-07.85-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-S-07.85-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-S-07.85-01价格参考。SAMTECFFMD-12-S-07.85-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-12-S-07.85-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-12-S-07.85-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-12-S-07.85-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位(2×6)结构,配接长度为7.85 mm,带屏蔽与极化设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速互连;  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型差分对连接;  
• 测试测量仪器——在高密度ATE(自动测试设备)接口模块中提供可靠、可插拔的高速信号通道;  
• 医疗成像设备(如CT、MRI前端处理板)——满足EMI敏感环境中抗干扰、小尺寸、高可靠性的互连需求;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH等特性,适用于严苛环境下的板级互联。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离线缆布线,专为PCB间毫米级垂直/水平堆叠或侧边对接的精密高速数据链路而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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