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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-D-06.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-D-06.00-01价格参考。SAMTECFFMD-11-D-06.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-11-D-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-11-D-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-11-D-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡(如GPU)、FPGA载板之间的短距高速信号传输(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低串扰、低延迟要求。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)、示波器模块或高精度数据采集系统中,作为可插拔、高可靠性的内部互连方案,便于模块化维护与升级。 - 工业与医疗电子:适用于空间受限但需稳定传输的场景,如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备主板间连接,凭借其小尺寸(仅约6.00英寸/152.4 mm长)、轻量及抗振动设计,适应严苛环境。 - 嵌入式计算平台:在边缘AI盒子、车载域控制器等紧凑型系统中,实现CPU/FPGA与存储、I/O子板间的高速差分对布线,简化PCB布局并降低EMI风险。 该组件采用双排11位(2×11)压接式端子,带金属屏蔽罩和极化结构,确保盲插可靠性与电磁兼容性。注意:其“D”后缀代表直角插座端,适用于垂直安装需求。实际应用中需配合Samtec对应FFSD系列板端连接器使用。