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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-07.00-01-N-D03由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-07.00-01-N-D03价格参考。SAMTECFFMD-10-T-07.00-01-N-D03封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-07.00-01-N-D03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-07.00-01-N-D03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-07.00-01-N-D03 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(注:实际型号前缀 FFMD 对应 FireFly Micro-Density)。该组件为10位(10-position)双排直插式柔性扁平电缆(FFC/FPC)连接方案,长度7.00英寸(约177.8 mm),采用无屏蔽(N)、直角出线(T)、带极化键和防误插设计,D03指特定的端子镀层与机械规格。 典型应用场景包括: • 高速数据采集系统中主板与扩展子卡(如ADC/DAC模块、FPGA载板)之间的短距互连; • 医疗设备(如便携式超声探头接口、内窥镜图像传输模块)中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的内部连接; • 工业自动化控制器与分布式I/O模块间的抗振动、可插拔柔性连接; • 测试测量设备(如ATE机架)中需频繁插拔、支持差分对布线(兼容USB 2.0、LVDS、SPI等中低速协议)的模块化互连。 其优势在于小尺寸(0.5 mm间距)、优异的阻抗控制(约100Ω差分)、低串扰及可靠插拔寿命(≥50次),适用于对EMI敏感但无需高频射频性能(如28 Gbps以上)的中高速嵌入式场景。不适用于高功率供电或户外恶劣环境(无IP防护等级)。