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型号： FFMD-10-T-06.33-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-06.33-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-06.33-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-06.33-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-06.33-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-06.33-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-06.33-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号（注：实际型号 FFMD 系列为 FireFly Micro-Density 电气版本）。该组件为10位（10-position）、直式插头-插座结构，采用0.50 mm间距、带屏蔽与锁扣设计，额定电压30 V，工作温度-55℃～+125℃，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数据采集系统中FPGA/ASIC开发板与扩展子板之间的短距高速差分信号传输（支持高达16 Gbps NRZ）；  
• 工业自动化设备（如PLC模块、运动控制器）中紧凑空间内多路I/O或串行接口（如LVDS、MIPI、SPI）的可靠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头接口、内窥镜图像传输模块）对小型化、低插入力及电磁兼容性（EMC）要求严苛的内部互连；  
• 航空航天与国防领域中小尺寸航电模块、传感器节点间的加固型可插拔互连，满足MIL-STD-810G振动与冲击要求。  

该组件不适用于长距离或大功率电力传输，主要面向需高密度、高频响应、反复插拔及恶劣环境适应性的嵌入式电子系统内部互连场景。

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