【未分类_FFMD-10-T-05.00-01-N-R】封装/厂家_FFMD-10-T-05.00-01-N-R中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-10-T-05.00-01-N-R

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-10-T-05.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-05.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-05.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-05.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-05.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-05.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-05.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（全电气信号型）。该型号为10位（10-position）、直插式（T = Through-hole）、带屏蔽、标准间距（0.8 mm）、长度5.00英寸（约127 mm），N表示无EMI屏蔽罩选项（部分变体含屏蔽，此型号为非屏蔽），R表示卷带包装。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部短距互连，如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC、存储器模块之间的并行数据总线传输；  
- 测试与测量设备中，需灵活布线且保持信号完整性（支持高达数Gbps速率，如PCIe Gen2/3、SATA、USB 2.0等）的模块化子板连接；  
- 工业控制与医疗电子设备中，对空间紧凑性、插拔可靠性及抗振动有要求的板级互联；  
- 原型开发与小批量生产中，替代定制柔性印制电路（FPC）或焊接连接器，提升装配效率与可维护性。

该组件采用低剖面、双排针设计，兼容表面贴装（SMT）与通孔（THT）工艺，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，适用于-40°C～+85°C工业温度范围。注意：其非屏蔽结构更适用于电磁环境较温和的封闭系统内部，不推荐用于强干扰或射频敏感场景。

产品参数图文手册常见问题