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型号： FFMD-10-T-04.33-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-04.33-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-04.33-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-04.33-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-04.33-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-04.33-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-04.33-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，带屏蔽、直插式（Through-Board）端子，线缆长度为4.33英寸（约110 mm），并具备无铅（RoHS合规）、耐高温回流焊等特性。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于10+ Gbps速率的SerDes链路，如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的短距差分信号传输；  
- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于通信设备（光模块转接卡、基带单元）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）、医疗成像设备（如便携式超声前端模块）等空间受限场景；  
- 高可靠性要求环境：凭借屏蔽设计与稳固锁扣结构，适用于工业控制、航空电子（非关键航电子系统）及车载信息娱乐系统中抗电磁干扰（EMI）需求较高的板间连接；  
- 研发与原型验证：因支持热插拔兼容性及低插入力设计，常用于实验室快速迭代、芯片评估板（EVB）与载板间的灵活互连。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合Samtec指定的压接工具及PCB叠层规范使用以确保信号完整性。

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