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  • 型号: FFMD-10-T-03.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-03.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-03.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用10位双排(2×5)结构,带屏蔽、直插式(T型)、长度为3.85英寸(约97.8 mm),末端为压接式(Crimp)触点,配标准1.27 mm间距IDC连接器,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡(Mezzanine Card)间的短距互连,适用于PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0等协议;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、AI推理模块与载板之间的低串扰、高完整性信号连接;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或原型验证中,作为可插拔、可复用的高速跳线,替代焊接式连接,提升调试灵活性;  
- 工业嵌入式系统:在空间受限且需抗电磁干扰(EMI)的场景下(如医疗成像设备、雷达信号处理单元),提供稳定可靠的差分对布线方案。

其屏蔽设计、精确阻抗控制(典型100Ω差分)及低插入损耗特性,确保在10+ Gbps速率下仍保持优异信号完整性,适用于对可靠性、密度和高频性能要求严苛的中高端电子系统。
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