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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-03.85-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-03.85-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-03.85-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-03.85-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-03.85-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-03.85-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率。 主要应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算单元与基板或载板之间的高速信号传输,满足AI训练/推理中对带宽和信号完整性的严苛要求; - 电信与网络设备:在5G基站前传/中传模块、光模块(如QSFP-DD、OSFP)接口扩展、路由器/交换机背板互联中,实现紧凑空间下的可靠高速连接; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供低串扰、低抖动的临时或半永久性高速链路; - 航空航天与国防电子:适用于对尺寸、重量、功耗(SWaP)敏感且需抗振动、高可靠性的嵌入式系统,如雷达信号处理板间互连。 其“T”后缀表示顶部接触(Top-Mount)、“N”表示无屏蔽(Unshielded)、“R”代表直角插接(Right-Angle),配合03.85 mm超薄堆叠高度,特别适合空间受限的多层PCB垂直互连场景。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与可制造性,是高端电子系统中替代传统线缆或刚性板对板连接器的关键方案。