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  • 型号: FFMD-10-S-09.25-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-09.25-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-09.25-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-09.25-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-S-09.25-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-S-09.25-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-09.25-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,配接长度为9.25英寸(约235 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速差分信号传输(如PCIe Gen3/4、SATA、10Gbps以太网),得益于其低串扰、阻抗受控和屏蔽设计;  
- 紧凑型嵌入式系统:广泛用于通信设备(光模块转接、基带单元)、测试测量仪器(ATE探针卡与主控板连接)、医疗成像设备(如内窥镜或便携超声的传感器接口)等空间受限场景;  
- 可插拔/可维护架构:作为“飞越式”(flyover)连接方案,允许电缆跨过PCB表面布线,避免直连带来的堆叠高度限制,便于模块热插拔与维修;  
- 工业与汽车电子:在需耐振动、宽温运行(-40°C ~ +85°C)的车载ADAS域控制器、工业相机与边缘AI推理盒中,提供可靠、低延迟的板间互联。

该组件不适用于大电流供电或极端弯曲动态场合,典型应用聚焦于中短距(<30 cm)、高速、高可靠性信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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