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型号： FFMD-10-S-02.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-02.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-02.50-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-02.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-S-02.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-S-02.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-02.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统家族。该型号采用10位（10-position）双排设计，带屏蔽层（S 表示 Shielded），线缆长度为2.50英寸（约63.5 mm），端接方式为压接式（Crimp），适用于柔性印刷电路（FPC）或扁平柔性电缆（FFC）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如40G/100G光模块（QSFP+/QSFP28）、网络交换机与路由器中的板间短距高速互连（支持高达28 Gbps NRZ信号）；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低串扰、高完整性信号传输；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、空间受限且要求信号保真度的模块化接口；  
- 医疗成像与航空航天电子系统：在严苛环境（如振动、EMI敏感场景）下，凭借其屏蔽结构和可靠接触设计保障信号稳定性。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，典型工作温度范围为–40°C 至 +85°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的紧凑型高端电子系统中。

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