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  • 型号: FFMD-10-S-02.00-01-F-RW
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-02.00-01-F-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-02.00-01-F-RW价格参考。SAMTECFFMD-10-S-02.00-01-F-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-S-02.00-01-F-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-S-02.00-01-F-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-02.00-01-F-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号为10位(10-position)、直插式(SMT)、带屏蔽、双排、带接地层的柔性扁平电缆(FFC)连接器系统,配02.00英寸(50.8 mm)长度的屏蔽柔性电缆,采用RoHS合规、无卤素材料。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间的短距高速信号互联(支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率),用于数据中心交换机、AI加速卡等;  
• 测试与测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)或精密探针台中实现FPGA、ASIC与夹具间的可靠、低串扰信号传输;  
• 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜系统中,需小尺寸、抗干扰、高可靠性的内部高速视频/控制信号连接;  
• 航空航天与军工电子——因具备优异的EMI屏蔽性能、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性,适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级互连。

该组件强调信号完整性、空间节省与可制造性,适用于对密度、速度和电磁兼容性均有严苛要求的先进嵌入式系统。
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