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  • 型号: FFMD-10-D-25.50-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-25.50-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-25.50-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-25.50-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-25.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-25.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-25.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排10位(2×5)配置,总长25.50英寸(约648 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速互联(支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率),常见于AI加速卡、网络交换机背板扩展接口;  
- 测试与测量仪器:在自动化测试设备(ATE)、示波器探头模块或高速夹具中,提供低串扰、高信号完整性的可插拔连接方案;  
- 医疗成像系统:如CT/MRI前端传感器模块与主控板之间需抗干扰、小尺寸、高可靠性的柔性互连;  
- 航空航天与军工电子:得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准,适用于紧凑型航电模块或雷达信号处理单元。

该组件支持盲插(Blind-mate)、零插入力(ZIF)或低插入力(LIF)连接器选型,便于维护与重复插拔,适用于空间受限、需频繁调试或现场升级的嵌入式系统环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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