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- 型号： FFMD-10-D-08.00-01-D05
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01-D05由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01-D05价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01-D05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01-D05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-08.00-01-D05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-D-08.00-01-D05 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）端子、直插式（D = Direct Mount）连接器，配8.00英寸（约203.2 mm）柔性扁平电缆（FFC/FPC），带D05（即5 µm金厚）触点镀层，支持高速信号传输。 典型应用场景包括： - 高速数据通信设备中跨PCB的短距互连，如FPGA/ASIC开发板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分信号路由； - 测试与测量仪器内部模块间低串扰、高完整性信号传输（如SerDes、PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1等）； - 医疗成像设备（如内窥镜前端模组、便携超声探头）中空间受限、需柔性布线且抗振动的精密信号连接； - 航空航天及工业控制领域对可靠性要求严苛的小型化系统，利用其耐弯折、低剖面和优异EMI性能实现紧凑布局。 该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向高频、小信号、高密度电子系统的内部互连需求。
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