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  • 型号: FFMD-10-D-07.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-07.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-07.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-07.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-07.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-07.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-07.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型可插拔互连系统。该型号采用10位(10-position)双排设计,线缆长度为7.00英寸(约177.8 mm),带屏蔽双绞线(STP)结构,支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速链路(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高完整性信号连接。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现紧凑、可重复插拔的信号转接。  
- 航空航天与国防电子系统:凭借其抗振性、轻量化及EMI屏蔽能力,适用于机载航电、雷达信号处理模块间的可靠互连。  
- 医疗成像设备:如MRI或CT系统的前端传感器与主控板之间需高信噪比、低串扰的短距高速连接。

该组件支持盲插(Blind-mate)、耐高温回流焊组装,并兼容PCIe®、SAS、SATA及定制高速协议,适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式系统环境。
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