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  • 型号: FFMD-10-D-03.84-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-03.84-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-03.84-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-03.84-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-03.84-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-03.84-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-03.84-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:实际FFMD系列多为高速铜缆组件,非光纤;FFMD-10-D-03.84-01 为10位、双排、直插式、3.84英寸(约97.5 mm)长度的柔性扁平电缆组件)。  

其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于服务器主板与扩展卡、FPGA夹层模块(如FMC、VITA 57)、GPU加速卡之间的短距高速信号互联(支持高达16 Gbps/lane的NRZ速率);  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或精密示波器探头接口中,提供低串扰、阻抗受控的可靠连接;  
- 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与传感器阵列、显示模组或I/O子板间的紧凑、可插拔互连;  
- 航空航天与国防电子:凭借Samtec高可靠性设计和宽温特性(-55°C ~ +125°C),适用于机载计算单元、雷达前端模块等严苛环境下的信号传输。  

该组件采用低剖面、锁扣式压接端子与柔性电路基材,支持盲插与多次插拔,兼顾电气性能与机械鲁棒性,适用于需平衡带宽、密度与维护性的中短距(≤10 cm)板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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