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型号： FFMD-10-D-03.50-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-03.50-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-03.50-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-03.50-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-03.50-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-03.50-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-03.50-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽、差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、CXL、400G以太网SerDes通道）。  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：作为光引擎与交换芯片间的短距高带宽互连，满足低串扰、低抖动要求。  
- 测试测量设备：在高速示波器探头、BERT误码仪等仪器中实现信号完整性敏感的内部模块连接。  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其抗振、轻量化、EMI屏蔽特性，适用于雷达、相控阵和机载数据采集系统中的紧凑型高速背板替代方案。

该组件采用直插式（DIP）安装，支持盲插与热插拔（需配合对应连接器），工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于空间受限、信号速率高且可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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