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  • 型号: FFMD-10-D-02.30-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-02.30-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-02.30-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-02.30-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-02.30-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-02.30-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-02.30-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽与差分对优化设计。该型号专为高速信号传输而优化,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)数据速率,典型应用聚焦于高性能计算与高速互连场景。

主要应用场景包括:  
- 高速服务器与AI加速卡之间的板间互连,如GPU/CPU模组与载板间的低延迟、高带宽连接;  
- 电信/网络设备中FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)与主控板的高速串行链路(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、10/25/100GbE);  
- 测试测量设备中需要高保真信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMI)的模块化子系统互连;  
- 航空航天与军工领域对轻量、高可靠性、抗振动要求严苛的紧凑型高速数据链路。

其02.30(即2.30 mm)堆叠高度和柔性扁平电缆(FFC)结构,便于在空间受限环境中实现垂直或横向走线,同时屏蔽设计有效抑制串扰与外部噪声。不适用于大电流供电或工业现场总线等低速强干扰环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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