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型号： FFMD-10-D-02.02-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-02.02-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-02.02-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-02.02-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-02.02-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-02.02-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-02.02-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速/高密度电子设备内部互连：如工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声模块）、测试测量仪器中，用于连接主控板与传感器模组、显示模组或扩展子板，兼顾空间受限与信号完整性需求；  
2. 消费类可穿戴及便携设备：适用于智能手表、AR/VR头显等对厚度与弯折可靠性要求严苛的场景，该型号支持动态弯折（符合IEC 60352-7标准），耐弯折寿命达数十万次；  
3. 汽车电子域控制器互联：在ADAS摄像头模组、车载信息娱乐系统（IVI）的显示屏与主机之间实现低EMI、抗振动的可靠信号传输（符合AEC-Q200部分应力要求）；  
4. 通信设备模块化设计：用于5G小基站、光模块转接板等场景，支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行协议（带宽达480 Mbps），满足差分对布线与阻抗匹配需求。  
该组件具备直插式（DIP）安装、免焊压接结构，便于返工与维护，适用于需频繁装配/拆卸的产线或现场升级场景。注意：实际应用中需配合Samtec指定的FFC线材与压接工艺，以确保电气与机械性能达标。

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