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型号： FFMD-09-T-07.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-T-07.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-T-07.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-09-T-07.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-09-T-07.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-09-T-07.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-T-07.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号为直式（T型）、9位（9触点）、长度7.00英寸（约177.8 mm），带屏蔽与极化设计，采用低损耗材料，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号速率。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如交换机、路由器、光模块（QSFP-DD、OSFP）与主机板之间的高速差分信号互联；  
• 人工智能/高性能计算（AI/HPC）系统——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的短距高速连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议需求；  
• 测试与测量仪器——在自动化测试平台（ATE）中提供可靠、可插拔的高速信号路由，便于模块化调试与更换；  
• 医疗影像与雷达系统——在紧凑空间内实现高完整性模拟/数字混合信号传输（如ADC/DAC接口、JESD204B/C链路）；  
• 航空航天与工业边缘设备——凭借其抗振性、宽温工作范围（-40°C ~ +105°C）和EMI屏蔽特性，适用于严苛环境下的嵌入式互连。

该组件强调信号完整性、高插拔寿命（≥500次）及设计灵活性，常替代传统硬质PCB走线或焊接连接器，提升系统可维护性与量产效率。

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