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  • 型号: FFMD-08-T-08.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-08.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-08.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-08-T-08.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-08.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-08.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-08.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器组合设计。其典型应用场景包括:  
- 高速数字设备内部互连:如FPGA开发板、AI加速卡、嵌入式视觉模块中,用于短距离、低串扰的并行数据总线(如MIPI D-PHY、LVDS、SPI、I²C等)信号传输;  
- 空间受限型电子产品:因超薄(<1.0 mm 高)、轻量且可弯曲,广泛应用于便携医疗设备(内窥镜成像模组)、工业相机、无人机飞控板及可穿戴设备的紧凑堆叠结构中;  
- 需要频繁插拔或动态弯折的场合:FFC本体具备优异柔韧性和耐弯折性(支持数千次弯折),适用于翻盖式仪器、旋转传感模块或测试治具中的活动连接段;  
- 高可靠性要求场景:符合RoHS/REACH,工作温度范围-40℃~+85℃,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐系统(非安全关键路径)等对长期稳定性有要求的环境。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频信号(>1 GHz)传输,主要定位为中低速、多通道、高密度的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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