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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-03.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-03.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-03.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-03.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-03.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-T-03.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号为8位(8通道)差分信号连接器,采用0.5 mm间距、超低剖面设计,线缆长度为3.50英寸(约89 mm),带直插式(T型)端子,无屏蔽(N),适用于高速串行互连。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备——如10G/25G以太网、InfiniBand及PCIe Gen3/Gen4系统中,用于跨PCB或子卡间的短距高速信号传输; • 服务器与存储系统——在GPU加速卡、NVMe SSD模组、FPGA载板与夹层卡之间实现低损耗、低串扰的差分对布线; • 光模块与有源光缆(AOC)接口——作为内部高速电信号转接组件,替代传统刚性PCB走线,提升布局灵活性与信号完整性; • 测试测量与原型开发——因插拔寿命高、装配便捷,常用于高速验证平台、夹具及ATE接口模块中,支持快速迭代与调试。 该组件具备优异的EMI性能与阻抗匹配(典型100Ω差分),工作温度范围-40°C ~ +85°C,符合RoHS标准,适用于空间受限、需兼顾速率(支持高达28 Gbps NRZ)与可靠性的嵌入式高速互连场景。