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型号： FFMD-08-T-03.40-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-03.40-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-03.40-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-03.40-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-T-03.40-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-T-03.40-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-03.40-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：该型号实际为高速差分铜缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS及10G+以太网信号传输；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板连接中提供紧凑可靠的信号通道；  
- 测试与测量系统：因具备低串扰、阻抗可控（100Ω差分）、插损优化等特点，适用于ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的高保真信号转接；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需EMI抑制的场景（如内窥镜图像处理板、便携式超声设备）中实现高速图像数据可靠传输。

该组件采用直插式（T型）双排针设计，配3.40 mm堆叠高度、8位（8对差分信号）配置，带极化结构与锁扣机制，确保插拔可靠性与防误插。其“-N”后缀通常表示标准镍金镀层与无屏蔽结构，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰性，可选配屏蔽版本（如带“-SH”后缀型号）。整体适用于要求高信号完整性、小尺寸、可重复插拔的嵌入式互连场景。

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