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型号： FFMD-08-S-40.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-S-40.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-S-40.00-01价格参考。SAMTECFFMD-08-S-40.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-S-40.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-S-40.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-S-40.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号为8位（8通道）、单端信号传输、长度40.00英寸（约1016 mm）的柔性扁平电缆（FFC）组件，两端配FireFly微型同轴连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ per lane，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中跨PCB板的信号互连，如AI加速卡与主控板、GPU模组与散热背板之间的低损耗、抗干扰链路；  
- 电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需长距离、小体积、高可靠性的差分对布线；  
- 测试测量仪器内部高速ADC/DAC模块与FPGA载板间的信号采集与控制连接；  
- 医疗成像系统（如MRI、CT前端电子模块）中对EMI敏感、空间受限环境下的噪声抑制互连；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中需满足高振动、宽温域（-55℃~+125℃）和高可靠性要求的紧凑型高速互联方案。

其超薄、可弯曲结构与优异的阻抗控制（100Ω差分）使其特别适用于空间受限、热设计严苛且需兼顾信号完整性的先进电子系统。

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