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型号： FFMD-08-D-04.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-04.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-04.00-01价格参考。SAMTECFFMD-08-D-04.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-D-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统系列。该型号采用双排8位（2×4）配置，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），总长4.00英寸（约101.6 mm），带直插式（D = Direct Mount）连接器，适用于表面贴装（SMT）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、网络接口卡（NIC）中用于短距、低延迟的差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）。  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练模块间实现板级高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS、USB 3.2）的灵活布线。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe）中可插拔子板与主控板之间的高保真信号互联，兼顾EMI抑制与机械稳定性。  
- 医疗成像与工业控制：在空间受限、需抗振动/抗干扰的嵌入式系统中，提供可靠、可重复插拔的高速信号连接方案。

其屏蔽设计、低串扰结构及符合RoHS/REACH标准的材质，使其适用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和长期可靠性要求严苛的工业与高端电子领域。

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