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型号： FFMD-08-D-02.01-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-02.01-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-02.01-01价格参考。SAMTECFFMD-08-D-02.01-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-D-02.01-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-02.01-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-02.01-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与预成型的双排直插式（Dual-Row, Vertical）端子连接器一体化设计。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪）、测试测量仪器（ATE、探针台）中主板与显示模组、传感器板或扩展子板之间的高可靠性、低高度信号传输；  
- 高速低速混合信号连接：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行协议，适用于需兼顾EMI抑制与空间受限的嵌入式系统；  
- 需要频繁插拔或适度弯折的场合：FFC本体具备良好柔韧性，配合Samtec专利的“Tiger Eye”接触系统，确保插拔寿命达30次以上及稳定接触阻抗；  
- 自动化装配环境：直插式（DIP）封装便于SMT回流焊后手工或机械插入，提升产线效率。  
该型号不适用于高频射频（>100 MHz）或大电流（＞1A/引脚）场景，主要面向高密度、轻薄化、中低速数字/模拟混合互联需求。

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