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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-02.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-02.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-06-D-02.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-02.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-02.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-D-02.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用双排6位(2×3)针脚布局,间距0.8 mm,配接长度2.00英寸(约50.8 mm),带屏蔽层与差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ per lane)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡中GPU/FPGA与基板或扩展卡之间的短距高速互连; - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,实现低串扰、高保真信号转接; - 高性能计算(HPC)与数据中心:连接CPU、PCIe Gen4/Gen5模块、NVLink或CXL接口,满足严苛的信号完整性要求; - 工业与医疗成像设备:在紧凑空间内可靠传输多路高速并行数据(如图像传感器数据流); - 研发原型验证平台:因插拔寿命高(≥500次)、定位精准、免焊接(压接式),适用于快速迭代的硬件开发阶段。 其“D”后缀代表带屏蔽(Shielded),“R”表示右向(Right-Angle)出线,便于垂直安装节省PCB空间。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与EMI抑制能力,适用于对可靠性与带宽有双重要求的中高端电子系统。