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  • 型号: FFMD-05-T-16.60-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-16.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-16.60-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-16.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-16.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-16.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-16.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与主板之间的短距高速信号传输(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低延迟、低串扰需求;  
- 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU模组、FPGA载板间提供紧凑可靠的差分对连接,适配高热密度环境下的空间受限布局;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子系统间的可插拔互连方案,便于研发阶段快速装配与更换;  
- 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现板间可靠互联,具备良好抗振性与插拔寿命(≥50次);  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,利用其超薄轮廓(高度仅约 5.2 mm)和屏蔽设计,保障敏感模拟/数字混合信号完整性。

该组件采用双排直插式(T型)端子、带锁扣机构及EMI屏蔽罩,工作温度范围 -40°C 至 +85°C,符合 RoHS 与无卤要求,适用于对可靠性、密度与信号完整性有严苛要求的中高端电子系统。
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