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- 型号： FFMD-05-D-08.00-01-R
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-08.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-08.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-05-D-08.00-01-R封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-05-D-08.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-08.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-D-08.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）、表面贴装（SMT）连接器配柔性扁平电缆（FFC），总长8.00英寸（约203.2 mm），带屏蔽与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道）。 主要应用场景包括： - 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速互连，如AI加速卡、网络交换机背板扩展接口； - 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT）与测试主控板之间的低串扰、高保真信号路由； - 医疗成像设备：如MRI、CT前端模块中，需高EMI抗扰性与稳定信号完整性的小型化内部连接； - 航空航天与军工电子：得益于Samtec的高可靠性设计与宽温性能（-55°C ~ +125°C），适用于紧凑型航电模块或雷达信号采集子系统； - 工业自动化控制器：连接多轴运动控制模块与实时IO处理单元，满足确定性低延迟要求。 该组件不适用于大电流供电或恶劣机械振动环境（无锁扣结构），典型使用场景强调空间受限、高速差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）、需灵活布线且对EMI敏感的嵌入式系统内部互连。
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