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  • 型号: FFMD-05-D-03.65-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-03.65-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-03.65-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-03.65-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-03.65-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-03.65-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-03.65-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、5位(5-position)设计,端接方式为压接(Crimp),线缆长度为3.65英寸(约92.7 mm),带屏蔽层与极化结构,支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中的背板或模块间短距互连;  
• 服务器与存储系统——用于CPU/FPGA子卡、NVMe扩展卡与主板之间的低延迟、高完整性信号连接;  
• 测试与测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)或精密探针台中实现可靠、可插拔的高速通道布线;  
• 医疗成像与工业控制——在空间受限、需抗干扰的嵌入式系统中传输LVDS、PCIe Gen3/4 或 USB 3.x 等高速串行信号;  
• 航空航天与国防电子——得益于其坚固的屏蔽设计和宽温可靠性(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的板级互连。

该组件强调信号完整性、插拔寿命(≥500次)及EMI抑制能力,适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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