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型号： FFMD-03-S-12.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-03-S-12.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-03-S-12.00-01价格参考。SAMTECFFMD-03-S-12.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-03-S-12.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-03-S-12.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-03-S-12.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、3位（2×3）触点设计，线缆长度为12.00英寸（约305 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（Shielded FFC/FPC），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU与外围高速模块（如SerDes、PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）之间的短距差分信号连接；  
- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于通信设备（光模块转接卡、基站基带板）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）、医疗成像设备（如内窥镜图像传感器模组互联）等空间受限场景；  
- 热插拔与高可靠性需求环境：得益于其零插入力（ZIF）或低插入力（LIF）连接器结构及屏蔽设计，可满足工业控制、航空电子中抗干扰与振动耐受要求；  
- 研发与原型验证：常用于评估板（Evaluation Board）与载板间的灵活信号路由，便于调试高速链路完整性。

需注意：该组件不适用于大电流电源传输，仅限信号级互连；实际应用中建议配合Samtec配套的FFSD/FFMD系列板端连接器使用，并遵循阻抗控制与EMI抑制布线规范。

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