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  • 型号: FDG329N
  • 制造商: Fairchild Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FDG329N由Fairchild Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FDG329N价格参考。Fairchild SemiconductorFDG329N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FDG329N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FDG329N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FDG329N 是安森美(ON Semiconductor)推出的N沟道增强型功率MOSFET,采用超小型TSOP-6封装(2.1mm × 1.6mm),具有低导通电阻(RDS(on)典型值仅35mΩ @ VGS=4.5V)、低栅极电荷(Qg≈4.5nC)和快速开关特性。其额定电压为30V,连续漏极电流达2.9A(TS=25°C),适合低压、中电流、高效率的开关应用。

典型应用场景包括:  
✅ 便携式电子设备电源管理:如智能手机、TWS耳机、智能手表中的负载开关、LED背光驱动或USB端口保护电路;  
✅ DC-DC转换器:作为同步整流MOSFET或主开关管,用于升压(Boost)、降压(Buck)及升降压(Buck-Boost)拓扑,提升转换效率;  
✅ 电池供电系统:在锂电池充放电路径中用作理想二极管(配合控制器)或电池保护电路中的充/放电控制开关;  
✅ 电机驱动与LED驱动:驱动小型直流电机(如振动马达、风扇)、RGB LED或OLED偏置电源,利用其快速响应与低功耗优势;  
✅ 热插拔与电源排序电路:凭借小尺寸与低热阻,适用于空间受限的多电源轨系统中实现受控上电时序。

其TSOP-6封装支持高密度PCB布局,且符合RoHS与AEC-Q101(部分批次)标准,亦可用于部分工业与汽车后装场景。需注意:实际使用中应合理设计栅极驱动(避免振荡)、加装适当散热(尤其持续大电流工况),并确保VGS不超过±12V以保障可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

MOSFET N-CH 20V 1.5A SC70-6

产品分类

FET - 单

FET功能

逻辑电平门

FET类型

MOSFET N 通道,金属氧化物

品牌

Fairchild Semiconductor

数据手册

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产品图片

产品型号

FDG329N

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

PowerTrench®

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

1.5V @ 250µA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

324pF @ 10V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

4.6nC @ 4.5V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

90 毫欧 @ 1.5A,4.5V

供应商器件封装

SC-70-6

功率-最大值

380mW

包装

带卷 (TR)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

6-TSSOP,SC-88,SOT-363

标准包装

3,000

漏源极电压(Vdss)

20V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

1.5A (Ta)

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