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  • 型号: EYG-A121807P
  • 制造商: Panasonic Corporation
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供EYG-A121807P由Panasonic Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EYG-A121807P价格参考。Panasonic CorporationEYG-A121807P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载EYG-A121807P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有EYG-A121807P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Panasonic Electronic Components 旗下的型号 EYG-A121807P 属于热垫(Thermal Pad)产品,主要用于电子设备中的散热管理。该导热垫片具有良好的热传导性能、电气绝缘性和机械柔韧性,适用于需要高效传热且对空间有要求的紧凑型电子设计。

典型应用场景包括:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中处理器(CPU/GPU)、电源管理模块、LED驱动芯片等发热元件与散热片或金属外壳之间的热传导界面;也可用于通信设备、网络路由器、车载电子控制单元(ECU)以及小型电源适配器中,帮助将热量从高功率元器件传递至散热结构,提升系统稳定性和使用寿命。

EYG-A121807P 采用高性能硅胶材料制成,具备适当的压缩性与厚度适应性,能够在不均匀表面间实现良好贴合,有效降低接触热阻。同时其具备一定的耐高温和老化性能,适合在复杂工作环境下长期稳定运行。由于其为预切割片状设计,便于自动化贴装,提高生产效率,广泛应用于对可靠性与散热性能要求较高的精密电子产品中。
产品参数 图文手册 常见问题
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