【未分类_EW-13-13-T-D-665】封装/厂家_EW-13-13-T-D-665中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： EW-13-13-T-D-665
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供EW-13-13-T-D-665由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EW-13-13-T-D-665价格参考。SAMTECEW-13-13-T-D-665封装/规格：未分类，暂无。您可以下载EW-13-13-T-D-665参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EW-13-13-T-D-665 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 EW-13-13-T-D-665 属于矩形连接器中的板垫片/叠接器（板对板）类别，主要用于高密度、高性能的板对板互连应用。该连接器具有1.27mm（0.05英寸）的端子间距，支持紧凑型设计，适用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统。

典型应用场景包括：工业自动化设备中的模块化控制板互连，确保在振动和复杂电磁环境下稳定通信；测试与测量仪器中，用于连接主控板与传感器或采集板，提供低插损、高完整性的信号通路；医疗电子设备中，如便携式诊断装置，利用其小型化和高可靠性实现多层PCB之间的精密连接；通信基础设施中的光模块或基站组件，用于高速信号传输，支持数据完整性。

此外，EW-13-13-T-D-665 采用表面贴装技术（SMT），便于自动化装配，提升生产效率。其结构设计有助于减少信号反射和串扰，适合传输高速差分信号，广泛应用于需要高可靠性和紧凑布局的嵌入式系统中。整体而言，该连接器适用于对稳定性、尺寸和性能均有较高要求的高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题