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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ETM60DS525
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ETM60DS525由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ETM60DS525价格参考。Easy Braid Co.ETM60DS525封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ETM60DS525参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ETM60DS525 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ETM60DS525是品牌为-、分类属于焊接/拆焊/返修设备中的尖头喷嘴型号，主要用于电子维修和SMT（表面贴装技术）领域的精密热风拆焊与返修作业。该喷嘴适用于对小型化、高密度的电子元器件进行局部加热，如BGA（球栅阵列封装）、QFN、MLF等芯片的拆卸与焊接。 其尖头设计可集中热风流，提高加热精准度，有效减少对周边元件的热损伤，特别适合在狭小空间或密集排布的PCB板上操作。ETM60DS525常配合支持多段温控的热风返修台使用，通过调节温度和风速，实现对敏感元件的安全拆装。 典型应用场景包括手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品维修，以及通信设备、工业控制板、汽车电子模块的返修工作。因其良好的热传导性和耐高温性能，能够在长时间工作中保持稳定，提升维修效率与良品率。同时，该喷嘴易于安装更换，维护简便，是电子维修技术人员常用的耗材配件之一。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | HOOF 60 3.3MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | ETM60DS525 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ET |
| 尖头-尺寸 | - |
| 尖头-形状 | 蹄状 |
| 尖头-类型 | 焊接 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | 617°F ~ 676°F （325°C ~ 358°C） |
| 配套使用产品/相关产品 | EB5000S |
| 配用 | /product-detail/zh/SHP-T/SHP-T-ND/4556086 |
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