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产品简介:
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Intel(英特尔)旗下的EP4SGX230FF35C4N属于Stratix® IV系列的FPGA(现场可编程门阵列)产品,广泛应用于高性能、高密度的嵌入式系统中。该型号FPGA适用于通信、工业控制、医疗设备、航空航天及测试测量设备等多个领域。 在通信领域,EP4SGX230FF35C4N常用于高速数据处理、协议转换和信号处理,如无线基站、光纤通信和网络交换设备。其高逻辑密度和丰富的DSP模块支持复杂算法的实现,适合实现高速数据加密、图像处理和实时控制。 在工业自动化中,该器件可用于实现高精度控制、运动控制和数据采集系统。其可重构特性使其适用于多种定制化工业协议和接口的实现。 此外,该FPGA也适用于医疗成像设备中的图像处理模块,以及航空航天领域中的高可靠性控制系统。其高性能和低延迟特性也使其成为测试仪器、测量设备的理想选择。 总之,EP4SGX230FF35C4N凭借其强大的处理能力、灵活的配置性和广泛的接口支持,成为多个高端嵌入式应用场景中的关键元件。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 564 |
LAB/CLB数 | 9120 |
数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
产品图片 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Stratix® IV GX |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25450 |
供应商器件封装 | 1152-FBGA (35x35) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1152-BBGA,FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 17544192 |
栅极数 | - |
标准包装 | 3 |
电压-电源 | 0.87 V ~ 0.93 V |
逻辑元件/单元数 | 228000 |