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产品简介:
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Intel(英特尔)旗下的EP4SGX230DF29C3N属于Stratix® IV系列的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,广泛应用于高性能、高密度的嵌入式系统设计中。该型号具有高达230,000个逻辑单元,适用于需要高速处理和大量并行计算的场景。 主要应用场景包括: 1. 通信基础设施:如4G/5G基站、无线回传设备、核心网处理模块,用于实现高速数据传输、协议处理和信号调制解调。 2. 工业自动化与控制:用于高性能工业控制、机器人、机器视觉系统,实现高精度实时控制与数据采集。 3. 视频与图像处理:如高清视频编码/解码、实时图像增强、视频分析,适用于安防监控、广播设备和医疗成像系统。 4. 测试与测量设备:用于高速信号采集与分析,如示波器、频谱分析仪等精密仪器中。 5. 数据中心加速与计算:用于硬件加速卡,提升数据库处理、加密解密、压缩解压等任务性能。 6. 汽车电子:如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)中的图像处理与数据融合模块。 该FPGA支持多种高速接口(如PCIe、DDR3、SERDES),具备较强的灵活性和可重构性,适合需要定制化硬件加速的高端应用场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 372 |
LAB/CLB数 | 9120 |
数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
产品图片 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Stratix® IV GX |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25450 |
供应商器件封装 | 780-FBGA(29x29) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 780-BBGA, FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 17544192 |
栅极数 | - |
标准包装 | 3 |
电压-电源 | 0.87 V ~ 0.93 V |
逻辑元件/单元数 | 228000 |