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产品简介:
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Intel(原Altera)EP3C25F324C8 是一款属于Cyclone III系列的FPGA(现场可编程门阵列),采用90nm工艺,具有25,000个逻辑单元,配备丰富的I/O资源和嵌入式存储器,适用于中等规模的逻辑设计。该型号封装为FBGA-324,抗干扰能力强,工作温度支持工业级范围,适合在复杂环境中稳定运行。 EP3C25F324C8广泛应用于工业控制、自动化设备和嵌入式系统中。例如,可用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制卡、工业通信网关等设备中,实现高速逻辑处理与实时控制。其低功耗特性和高性价比也使其成为视频图像处理系统的理想选择,如工业相机、视频采集与转换模块,支持多路信号并行处理。 此外,该FPGA常用于通信基础设施中的接口桥接与协议转换,如以太网、USB、SPI、I2C等接口的互联设计。在科研与教育领域,因其开发资料丰富、兼容性强,常被用于FPGA教学实验平台和原型验证系统。 综上,EP3C25F324C8凭借其稳定的性能、灵活的可编程性及广泛的外设支持,主要应用于工业自动化、嵌入式控制、通信接口和教学研发等领域,特别适合对成本敏感且需要中等规模逻辑资源的项目。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 215 |
LAB/CLB数 | 1539 |
数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
产品图片 | |
rohs | 含铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Cyclone® III |
供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 324-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 608256 |
栅极数 | - |
标准包装 | 84 |
电压-电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
逻辑元件/单元数 | 24624 |